算力加速

Cerebras第三代晶圆级AI芯片，性能翻倍且保持相同功耗与价格 WSE-3是Cerebras Systems推出的第三代5纳米工艺晶圆级引擎芯片，专为训练业界最大规模AI模型打造。相比前代WSE-2，性能提升一倍，同时保持原有的功耗与定价不变。芯片集成4万亿晶体管，配备90万个AI优化计算核心，可提供125petaflops的峰值AI计算性能，满足超大参数AI模型训练对算力的极致需求。

IBM新一代共封装光学技术，以光传输提升AI算力与能效 IBM CPO即IBM新一代共封装光学技术，采用光信号替代电信号连接数据中心内的芯片、电路板与服务器。区别于传统电互联方案，该技术可提升数据中心通信带宽，减少GPU空闲等待时间，加速AI模型训练与运行，降低整体能耗，为数据中心通信提供新的技术路径，适配生成式AI日益增长的算力与能耗需求。