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IBM新一代共封装光学技术,以光传输提升AI算力与能效 IBM CPO即IBM新一代共封装光学技术,采用光信号替代电信号连接数据中心内的芯片、电路板与服务器。区别于传统电互联方案,该技术可提升数据中心通信带宽,减少GPU空闲等待时间,加速AI模型训练与运行,降低整体能耗,为数据中心通信提供新的技术路径,适配生成式AI日益增长的算力与能耗需求。